点击图片查看原图 目前，电子设备产品正朝着更精密化、更高科技化方向急速发展着，对PCBA清洗有了更高的要求，也就是对清洗剂提出了更高的要求，不仅仅对清洗剂的配方要求环保，还要考虑诸多因素，以保证清洗效果：
（1） 感知与处理的信号更加微弱与灵敏，这就要求更小的背景“噪声”，也就要有更为洁净的PCB和PCBA；
（2）工作频率更高，带恶劣的工作现象环境，也就要求更高的洁净的一致性，更少的引起异物的干扰；
（3）更轻、更小的元件，如0201以至更小的chip元件的引入；
（4）更高的组装密度，如元件间距小于0.2mm；
（5）结构不同、焊点清洗部位隐蔽的新型器件如：microBGAs\Flp-Chips等的引入；
（6）更高的耐（电）压趋势。
所有这些，一方面扩大了PCB的清洗面与PCBA的清洗，原不需作清洗处理的，现今环保政策趋紧，众多电子企业均须作清洗处理了；别方面提出了新的技术需求，其一是：更精深的清洗技术，其二是：适应新型元器件组装的清洗技术。
清洗废水处理设备