点击图片查看原图粘度：油脂状,导热率(W/m.K)：0.92. 使用温度-50度至+150度
主要特点：通用型导热硅脂，应用广泛.
描 述： 该类产品可提供优异的导热效果，适于对导热有较高要求的电子元件
主要应用:：此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了**的导热效果。 如：晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头
导热硅脂X-263-7762
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导热硅脂X-263-7762
详细信息 粘度：油脂状,导热率(W/m.K)：0.92. 使用温度-50度至+150度
主要特点：通用型导热硅脂，应用广泛. 描 述： 该类产品可提供优异的导热效果，适于对导热有较高要求的电子元件 主要应用:：此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了**的导热效果。 如：晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头 |